多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势

    设计能力整体提升，工艺选择更加务实

    在今年的调查中，近5成受访公司采用0.13μm及以下工艺技术研发数字芯片，一部分公司开始向90nm转移，还有少数企业设计能力已达到65nm工艺水平。在选择工艺技术时，本土企业更加务实，受访公司普遍表示视产品实际需要而定，以适用为度，而不会盲目追求先进工艺。

    例如，山景集成电路目前产品工艺采用成熟的0.18μm系列工艺，该公司总经理刘纵坦言，因为考虑到产品的定位及性价比，下一代还不会用到90nm或以下工艺。中微芯科技的总经理汤红志也表示，不会刻意追求先进工艺，而要根据产品的实际情况选择。

    国内消费电子领域首家成功量产65nm产品的瑞芯微电子，在选择工艺方面也自有想法，该公司运营总监谢青山表示，之所以跳过90nm直接采用65nm，这是从整个设计方案角度评估，考虑市场需求、研发投入和生产成本、综合考虑面积、性能、功耗等因素，比较后认定65nm优势更明显。由于采用65nm低功耗设计，瑞芯的RK28系列产品性能得到进一步提升，具有成功进入智能手机领域的实力。

    全系统设计服务成主流，软件投入持续加大

    近年来，本土IC设计公司提供全系统设计服务的比例逐年攀升，他们不仅要提供芯片产品，更要给客户提供完整的系统级方案。“这主要是由于IC设计企业在激烈的市场竞争中面临着双重压力。”杭州国芯的总经理柳荆生指出，一是利润压力，必须要求压缩产业链，节约各个环节的费用，芯片设计公司作为产业链的上游，如果能为厂家和用户提供完整的系统解决方案，为下游厂家节约资源投入，将会在行业竞争中取得优势。二是IC设计自身技术发展的压力，IC设计已进入SoC 时代，解决方案的竞争力将决定SoC芯片产品的市场成败，因而除了芯片设计外，系统方案设计服务已经成为IC设计公司的重点工作。

    现在从事SoC设计的本土企业越来越多，多功能芯片设计对公司的系统设计能力提出更高要求。“从事主控芯片SoC的公司一定要做系统设计，否则无法了解用户的需求。”瑞芯的谢青山指出，系统和芯片同时开发，客户可以在第一时间拿到产品，快速面市。“全系统设计服务不仅帮助缩短产品周期，还可为IC增值。 ”谱瑞集成电路市场副总裁曲经武补充道。

    伴随SoC设计复杂度不断增加，对软件的要求越来越高。IC设计公司里从事软件开发的人员比例也持续加大。对于主控芯片研发企业，更是如此。“芯片设计与系统(软件)设计人员的比例起初是1：3，现在基本上是1：6，我们预计未来2~3年会达到1：10。”谢青山表示。

    从全球范围看，成功的半导体公司在软件研发上也都投入了很高的比例，而且随着工艺进步，这一比例也在不断增大。全球半导体联盟数据显示，在90nm工艺上，软件研发的投入比例在40%~50%；到了65nm工艺，比例上升到了50% ~60%；而在45nm工艺，2008年软件研发投入达到56.8%，预计到2014年将达到65.3%；在未来的32nm工艺，软件研发投入比例在 2014年预计将达到69.5%。